特許

J-GLOBAL ID：201103083477628512

熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに導体回路用樹脂基板およびその製造方法

発明者： 木村 恒久 ,  山登 正文 ,  飛田 雅之 ,  小嶋 秀明
出願人/特許権者： ポリマテック株式会社
代理人 (1件)： 松田 省躬
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-256010
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081202
特許番号：特許第4272767号
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ポリベンザゾール短繊維を含む高分子組成物からなり、ポリベンザゾール短繊維が、板状の成形体の厚み方向に磁場配向されてなることを特徴とする熱伝導性成形体

IPC (5件)：

C08J 5/04 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/14 ( 200 6.01) ,  H01L 23/373 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C08J 5/04 CEZ ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 C

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平1-306432
  
• 放熱部材及び該放熱部材を用いた放熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-184436   出願人：東洋紡績株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平1-306432
  
• 放熱部材及び該放熱部材を用いた放熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-184436   出願人：東洋紡績株式会社