特許
J-GLOBAL ID：201103083491086684
ICテスタ用テストヘッドの冷却構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-332371
公開番号（公開出願番号）：特開平3-192747
出願日： 1989年12月21日
公開日（公表日）： 1991年08月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】中央部に配置される管(11)と、管(11)の周囲に放射状に配置され、IC(12)が取り付けられた複数のプリント板(13)とで構成されるICテスタのテストヘッドに対し、プリント板(13)間に固定されるヒンジ(1)と、ヒンジ(1)に一辺を保持され、流路管(2)を取り付けた一対の冷却板(3)と、弾性をもつ複数の突出部(4)で形成される熱伝導板(5)とを備え、一対の冷却板(3)とIC(12)の間に熱伝導板(5)を入れ、突出部(4)を介してIC(12)と冷却板(3)を接触させ、流路管(2)に比熱の大きい流体を流すことによりIC(12)を冷却することを特徴とするICテスタ用テストヘッドの冷却構造。
IPC (3件)：
G01R 31/26 Z
, H01L 23/473
, H05K 7/20 M
