特許
J-GLOBAL ID:201103083509334737

耐摩耗性銅または銅基合金とその製造方法ならびに該耐摩耗性銅または銅基合金からなる電気部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 丸岡 政彦
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-017875
公開番号(公開出願番号):特開2000-212720
特許番号:特許第3465876号
出願日: 1999年01月27日
公開日(公表日): 2000年08月02日
請求項(抜粋):
【請求項1】 最表面に厚さが10〜1000nmの酸化皮膜層とその内側にCu-Snを主体とする金属間化合物層を形成させたことを特徴とする耐摩耗性銅または銅基合金。
IPC (3件):
C23C 8/10 ,  C23C 30/00 ,  C25D 5/50
FI (3件):
C23C 8/10 ,  C23C 30/00 B ,  C25D 5/50
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 金属材料
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-126198   出願人:日鉱金属株式会社
  • 通電部材およびその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-188496   出願人:三菱伸銅株式会社
  • 特開昭58-061268
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