接地電極施工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外7名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223130
公開番号（公開出願番号）：特開2001-052831
特許番号：特許第3160595号
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】配電柱等の建柱用の接地電極を施工する方法であり、前記接地電極が施工される地面に電極設置穴を垂直に形成して電極形成用型枠を挿入する型枠挿入工程と、該型枠挿入工程後の前記電極形成用型枠内に、前記建柱からの電線を挿入する電線挿入工程と、該電線挿入工程後の前記電極形成用型枠内に、凝固剤を混合した半凝固状態の導電性粉末を充填する導電性粉末充填工程と、該導電性粉末充填工程後に前記電極形成用型枠を引き抜く型枠撤去工程とを有し、前記凝固剤はセメントであり、前記導電性粉末100重量%に対して10〜15重量%混合され、施工後に半凝固状態の接地電極となり、土圧及び自重圧によって接地抵抗の変化を自然に修復する能力を有していることを特徴とする接地電極施工方法。

IPC (3件)：

H01R 43/00 , H01R 4/66 , H02G 13/00

FI (3件)：

H01R 43/00 C , H01R 4/66 A , H02G 13/00 Z

引用特許：

審査官引用 (8件)

特公平7-111893
特開昭61-027076
特公昭48-022627

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