特許

J-GLOBAL ID：201103083770371321

圧電振動素子及び圧電デバイス

発明者： 小林 淳治
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-188286
公開番号（公開出願番号）：特開2011-041113
出願日： 2009年08月17日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：

【課題】圧電基板の一端縁寄りの部位から振動基板を挟むように二本のアーム状の梁部を線対称に突出させた構成を備えた応力フリータイプの圧電振動素子を表面実装用のパッケージ内に片持ち支持する場合に、梁部の耐衝撃性を高める。【解決手段】圧電基板10と、圧電基板の両主面上に形成された励振電極45、及び各励振電極から圧電基板の一端部寄り部位に向けて夫々引き出されたリード端子46と、を備え、圧電基板は、振動基板11と、振動基板の一端部寄り部位に固定されて該振動基板を片持ち梁状に支持する支持部20と、支持部を表面実装用基板に固定するための固定部30と、を有し、支持部は、二つの梁部21と、各梁部と振動基板とを連結する連結部25と、を有し、固定部は、連結部から離間した各梁部の特定部位に設けられ、梁部の少なくとも一部に振動基板の最薄部分を越える厚みを有した梁厚肉部50を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板により一端部寄り部位を片持ち梁状に支持され、且つ表裏関係にある二つの主面を 備えた厚み滑り振動する圧電基板と、該圧電基板の両主面上に形成された励振電極、及び 該各励振電極から前記圧電基板の一端部寄り部位に向けて夫々引き出されたリード端子と 、を備えた圧電振動素子であって、 前記圧電基板は、振動領域を有する振動基板と、前記振動基板の一端部寄り部位に固定 されて該振動基板を片持ち梁状に支持する支持部と、前記支持部を前記基板に固定するた めの固定部と、を有し、 前記支持部は、前記主面と平行な面内で前記振動基板を挟むように、前記振動基板から 離間して配置された二つの梁部と、前記各梁部と前記振動基板とを連結する連結部と、を 有し、 前記固定部は、前記連結部から離間した前記各梁部の特定部位に設けられており、 前記梁部の少なくとも一部に、前記振動基板の最薄部分を越える厚みを有した梁厚肉部 を備えていることを特徴とする圧電振動素子。

IPC (4件)：

H03H 9/19 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22

FI (5件)：

H03H9/19 A ,  H01L41/08 C ,  H01L41/08 L ,  H01L41/18 101A ,  H01L41/22 Z

Fターム (16件)：

5J108CC01 ,  5J108CC04 ,  5J108CC08 ,  5J108CC09 ,  5J108CC10 ,  5J108CC11 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108KK01