特許
J-GLOBAL ID：201103084427150243
プリント配線用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 茂夫 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-161395
公開番号（公開出願番号）：特開平3-025991
特許番号：特許第2635770号
出願日： 1989年06月23日
公開日（公表日）： 1991年02月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】片面に吸熱層を有する絶縁板と適数のヒートパイプとを有し、前記吸熱層の一部に適数のヒートパイプがハンダ又はプリプレグにより接合されている、プリント配線用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 F
, H05K 7/20 R
