特許
J-GLOBAL ID：201103084445781161
基板実装コネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-060479
公開番号（公開出願番号）：特開2000-067952
特許番号：特許第3687886号
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】回路基板上に実装され、ハウジングに支持される支持部、該支持部の一側に位置して前記回路基板に接続される接続部、前記支持部の逆側に位置して頂面側に置かれる被接続体に対して金属板面で弾性接触する接触部とを具える複数のコンタクトを有する基板実装コネクタにおいて、前記複数のコンタクトの各々の前記接触部は、前記支持部から離れた位置で下方に延びて下に向けて凸形状を成す下向き突部、該下向き突部から延長された前側で再び下に向けて凸形状を形成しつつ頂側に湾曲して延びる湾曲部、及び該湾曲部から後頂側に傾斜して延びて先端近傍に前記被接続体に接触する接触突部を具える腕部を有し、該接触突部は前記下向き突部と前記湾曲部とによって両者間位置に画定される上に向けて湾曲した凸形状を成す部分の頂部を超えた後側位置に設けられることを特徴とする基板実装コネクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 23/68 D
, H01R 9/09 A
