特許

J-GLOBAL ID：201103084539018054

スイッチング電源モジュール

発明者： 長井 淳 ,  松本 義寛 ,  西山 隆芳 ,  松本 匡彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-119993
公開番号（公開出願番号）：特開2002-320386
特許番号：特許第3468227号
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 スイッチング電源回路が形成された基板と、この基板の縁部に配置された複数の端子とを有し、上記基板にはコイルパターンが形成されると共に、該コイルパターンには上記基板に設けられた穴を介してコアが装着されて成るトランス又はインダクタを備えたスイッチング電源モジュールにおいて、上記複数の端子が配列配置される基板縁部は、半田接続部品の表面実装を禁止する領域と成し、この部品実装禁止領域に入り込んで上記コイルパターンの一部が形成され該コイルパターンが入り込んだ部品実装禁止領域の部位を端子配列の間欠部と成し、上記各端子は一端側にクリップを有し他端側に該クリップと反対側に折り曲げた先端部を有しており、少なくとも上記間欠部を有する部品実装禁止領域に配置される複数の端子は、それぞれ、上記間欠部を避けて上記部品実装禁止領域の基板縁部に上記クリップによって基板を挟み込んで取り付けられ、上記各端子の先端部は各端子にそれぞれ対応して実装基板に形成されたランドに半田接続されて上記基板は実装基板に実装される構成と成していることを特徴としたスイッチング電源モジュール。

IPC (3件)：

H02M 3/28 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H02M 3/28 Y ,  H05K 1/14 H ,  H05K 3/28 B