特許
J-GLOBAL ID：201103084649565352
電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福永 正也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-274335
公開番号（公開出願番号）：特開2011-151372
出願日： 2010年12月09日
公開日（公表日）： 2011年08月04日
要約：
【課題】外部端子電極とシールド層とが電気的にショートすることを防止することが可能な電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュールを提供する。【解決手段】複数の電子部品12、13を実装した複数の電子部品モジュール100が形成された集合基板の表面を封止樹脂にて封止し、電子部品モジュール100の境界部分に集合基板を切断する位置まで切り込まれている切り込み部と、切り込み部における集合基板の裏面側から所定の位置まで絶縁樹脂を付加したマスキング部とを形成する。集合基板を封止した封止樹脂の天面及び切り込み部を導電材料で被覆し、集合基板を個々の電子部品モジュール100に個片化し、電子部品モジュール100の天面と側面の一部にシールド層15を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の電子部品を実装した複数の電子部品モジュールが形成された集合基板の表面を封止樹脂にて封止する第1工程と、
前記電子部品モジュールの境界部分に前記集合基板を切断する位置まで切り込まれている切り込み部と、前記切り込み部における前記集合基板の裏面側から所定の位置まで絶縁樹脂を付加したマスキング部とを形成する第2工程と、
前記集合基板を封止した封止樹脂の天面及び前記切り込み部を導電材料で被覆する第3工程と、
前記集合基板を個々の前記電子部品モジュールに個片化する第4工程と
を含むことにより、前記電子部品モジュールの天面と側面の一部にシールド層を形成することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/28 F
, H01L23/00 C
4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109CA05
, 4M109CA12
, 4M109CA21
, 4M109DA07
, 4M109EA02
, 4M109EE07
