特許

J-GLOBAL ID：201103084665061623

樹脂コ-ティング装置

発明者： 上田 章二 ,  滝本 弘孝 ,  門田 隆幸 ,  佐々木 泰輔 ,  牛見 修三 ,  大河原 敏行 ,  佐々田 正人
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-231533
公開番号（公開出願番号）：特開平3-095943
特許番号：特許第2507625号
出願日： 1989年09月08日
公開日（公表日）： 1991年04月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】片面から同一方向に複数のリード端子を突出させるとともに、該片面に部品を搭載したハイブリッドICに樹脂を塗布する装置において、コーティング材を貯留する浸漬槽と、上記の浸漬槽に浸漬された上記ハイブリッドICの搭載部品がコーティング材の液面から露出している部分に転写塗布を行う塗布ヘッドとを有していることを特徴とする樹脂コーティング装置。

IPC (1件)：

H01L 21/56

FI (1件)：

H01L 21/56 E