特許

J-GLOBAL ID：201103084682607699

電子基板

発明者： 亀谷 雅嗣 ,  梅北 和弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-004923
公開番号（公開出願番号）：特開平2-186694
特許番号：特許第2760829号
出願日： 1989年01月13日
公開日（公表日）： 1990年07月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】配線層,グランド層,電源層がそれぞれの層の間に絶縁層を介して多層に配置されている電子基板において、前記配線層を複数層有し、前記電源層と前記グランド層の数の和は前記配線層の数よりも多いことを特徴とする電子基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 7/20

FI (5件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 1/02 A ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 7/20 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-004695
  
• 特開昭61-058297
  
• 特開昭63-004695
  
• 特開昭61-248500