サブマウントおよびそれを用いた光半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-358403
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158331
特許番号：特許第3914754号
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁基板の上側主面に堤部が設けられ、該堤部の上面には中央部に導体層から成る光半導体素子搭載部および該光半導体素子搭載部から前記上面の端にかけて前記堤部の長手方向に略平行な線路導体が形成されており、前記堤部の横で前記光半導体素子搭載部の横に位置する前記上側主面の部位に前記光半導体素子搭載部に搭載される光半導体素子と光学的に結合されるレンズが上面に接合されるレンズ搭載部が設けられ、前記絶縁基板の下側主面の略全面に第一の接地導体層が形成されているサブマウントであって、前記上側主面の前記堤部の周囲に第二の接地導体層が形成されており、前記光半導体素子搭載部および前記第二の接地導体層が前記第一の接地導体層に貫通導体を介してそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とするサブマウント。

IPC (2件)：

H01S 5/022 ( 200 6.01) , H01L 31/02 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01S 5/022 , H01L 31/02 B

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