特許

J-GLOBAL ID：201103084944970307

硬化性樹脂組成物

発明者： 杉岡 卓央 ,  藤林 輝久
出願人/特許権者： 株式会社日本触媒
代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-236634
公開番号（公開出願番号）：特開2011-084605
出願日： 2009年10月13日
公開日（公表日）： 2011年04月28日
要約：

【課題】充分な機械的強度を保持しながら高い耐熱性を有し、半導体等の封止材として用いられた場合の硬化後の基板の反りも充分に抑制され、電子部品実装基板の封止材の材料として好適に用いることができる硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】硬化性樹脂及び硬化剤成分を含む硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂は、25°Cで液状あるいは熱軟化温度が-150°C以上、60°C以下であるエポキシ樹脂と、シラン化合物とを必須として構成されることを特徴とする硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

硬化性樹脂及び硬化剤成分を含む硬化性樹脂組成物であって、 該硬化性樹脂は、25°Cで液状あるいは熱軟化温度が-150°C以上、60°C以下であるエポキシ樹脂と、シラン化合物とを必須として構成されることを特徴とする硬化性樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/18

FI (2件)：

C08L63/00 A ,  C08G59/18

Fターム (35件)：

4J002BH023 ,  4J002CC034 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CP032 ,  4J002CP092 ,  4J002GQ00 ,  4J036AB09 ,  4J036AC11 ,  4J036AD08 ,  4J036AD15 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF19 ,  4J036AG01 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ14 ,  4J036AK19 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC19 ,  4J036DC41 ,  4J036DD04 ,  4J036DD07 ,  4J036FB04 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036GA03 ,  4J036JA07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ボンド磁石用熱硬化性バインダー樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-137004   出願人：株式会社日本触媒
• 樹脂組成物、光学材料、及び、該光学材料の制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-267219   出願人：株式会社日本触媒
• ダイアタッチペースト及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-152240   出願人：住友ベークライト株式会社