高周波基板および高周波モジュール

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-154342
公開番号（公開出願番号）：特開2011-010242
出願日： 2009年06月29日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：

【課題】外部からの不要電磁波の混入、外部への電磁波の放射を防止するとともに、内部における不要な共振の影響を抑制した優れた伝送特性を有する高周波基板および高周波モジュールを提供することである。【解決手段】 MMICに、積層型導波管線路である接続用導波管接続し、MMICと接続用導波管とは、ボンディングワイヤ、マイクロストリップ線路,変換部を介して接続する。保護部材は、その収容空間内に、MMIC、ボンディングワイヤ、変換部、マイクロストリップ線路を収容する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

誘電体層および導電体層を積層して成り、高周波素子を実装するための高周波基板において、前記高周波素子に接続される接続体と、第1の積層型導波管線路と、第2の積層型導波管線路と、前記第1の積層型導波管線路と第2の積層型導波管線路との間に設けられる共有線路と、を備える積層型導波管であって、前記第1の積層型導波管線路は、前記接続体に接続された副線路部であって、誘電体層と、該誘電体層を挟んで厚み方向に対向する一対の副線路部主導体層と、この一対の副線路部主導体層を厚み方向に電気的に接続する側壁形成用ビアホール導体群とを含む副線路部と、該副線路部に接続された主線路部であって、前記副線路部の誘電体層よりも厚い誘電体層と、該誘電体層を挟んで厚み方向に対向する一対の主線路部主導体層と、この一対の主線路部主導体層を厚み方向に電気的に接続する側壁形成用ビアホール導体群とを含む主線路部と、前記一対の副線路部主導体層の一方の層と、前記一対の主線路部主導体層の一方の層とが一体的に形成されて成り、前記接続体と電気的に接続される変換部と、を備え、前記第2の積層型導波管線路は、前記第1の積層型導波管線路における誘電体層のうち、少なくとも1つの誘電体層を共有し、この共有誘電体層を含む複数の誘電体層を挟んで厚み方向に対向する一対の主導体層と、この一対の主導体層を厚み方向に電気的に接続する側壁形成用ビアホール導体群と、を含み、前記一対の主導体層の一方の層が、前記変換部よりも厚み方向一方側に位置し、前記一対の主導体層の他方の層が、前記一対の副線路部主導体層の他方の層よりも厚み方向一方側に位置するように設けられ、前記共有線路部は、前記第1の積層型導波管線路および前記第2の積層型導波管線路の両方の誘電体層を挟んで厚み方向に対向する一対の共有線路主導体層と、この一対の共有線路主導体層を厚み方向に電気的に接続する側壁形成用ビアホール導体群と、を含み、前記一対の共有線路主導体層の一方の層が、前記変換部と電気的に接続され、前記一対の共有線路主導体層の他方の層が、前記一対の主導体層の他方の層と電気的に接続されて成る、積層型導波管と、 1つの前記高周波素子と、前記接続体と、前記変換部とを内部に収容する収容空間を有し、前記収容空間と外部空間との間で電磁波を遮蔽する保護部材と、を備える高周波基板。

IPC (4件)：

H01P 5/107 , H01L 23/12 , H05K 3/46 , H05K 1/02

FI (7件)：

H01P5/107 E , H01L23/12 301Z , H01L23/12 N , H05K3/46 Z , H05K3/46 N , H05K1/02 P , H05K3/46 Q

Fターム (31件)：

5E338AA03 , 5E338AA18 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338CC02 , 5E338CC06 , 5E338CD12 , 5E338CD23 , 5E338EE13 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA42 , 5E346BB02 , 5E346BB04 , 5E346BB06 , 5E346CC08 , 5E346CC17 , 5E346CC18 , 5E346CC32 , 5E346CC35 , 5E346CC36 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD32 , 5E346DD34 , 5E346EE21 , 5E346FF01 , 5E346FF18 , 5E346HH03 , 5E346HH04 , 5E346HH06

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