特許
J-GLOBAL ID：201103085048811131
導電性材料用組成物、導電性材料、導電層、電子デバイスおよび電子機器
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
上柳 雅誉
, 須澤 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-028577
公開番号（公開出願番号）：特開2006-213834
特許番号：特許第4539352号
出願日： 2005年02月04日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記一般式(1)で表される化合物と、該化合物同士を前記置換基X1、前記置換基X2、前記置換基X3および前記置換基X4のいずれかにおいて架橋する架橋剤として、下記一般式(3)で表されるポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートとを含有することを特徴とする導電性材料用組成物。
[式中、X1、X2、X3およびX4は、それぞれ独立して、下記一般式(2)で表される置換基を表し、同一であっても、異なっていてもよく、8つのRは、それぞれ独立して、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、同一であっても、異なっていてもよく、Yは、置換もしくは無置換の芳香族炭化水素環を少なくとも1つ含む基を表す。]
[式中、nは、3〜8の整数を表し、mは、0〜3の整数を表し、Zは、水素原子、メチル基またはエチル基を表す。]
[式中、nは、5〜15の整数を表し、2つのAは、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、同一であっても、異なっていてもよい。]
IPC (5件)：
C08F 212/34 ( 200 6.01)
, C08F 290/06 ( 200 6.01)
, H01B 1/12 ( 200 6.01)
, H01B 5/14 ( 200 6.01)
, H01L 51/50 ( 200 6.01)
C08F 212/34
, C08F 290/06
, H01B 1/12 Z
, H01B 5/14 Z
, H05B 33/14 A
, H05B 33/22 D
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
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