超電導回路、超電導接続部の作製方法、超電導マグネット、及び、超電導マグネットの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：磯野道造 , 多田悦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-176537
公開番号（公開出願番号）：特開2011-029557
出願日： 2009年07月29日
公開日（公表日）： 2011年02月10日
要約：

【課題】鉛を用いることなく、フラックスジャンプさらにはクエンチの発生を抑制可能な超電導回路を提供する。【解決手段】ニオブチタン(NbTi)合金製のフィラメント18が銅(Cu)又は銅合金製のマトリックス19内に配置された構造を持つニオブチタン超電導線材12と他の超電導線材とを、接続した超電導接続部13を有する超電導回路において、超電導接続部13のフィラメント18では、それ以外のニオブチタン超電導線材12のフィラメント18に比べて、ニオブチタン合金中のα-Ti析出相の体積率が減少し、また、ビッカース硬さが低くなり、超電導接続部13と超電導接続部13以外のニオブチタン超電導線材12とが同じ強度の磁場に置かれた場合に、臨界電流密度が低くなっている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

ニオブチタン(NbTi)合金製のフィラメントが銅(Cu)又は銅合金製のマトリックス内に配置された構造を持つニオブチタン超電導線材と他の超電導線材とを接続した超電導接続部を有する超電導回路において、前記超電導接続部における前記フィラメントのニオブチタン合金中のアルファチタン(α-Ti)析出相の体積率もしくは表面積密度が、前記超電導接続部以外の前記ニオブチタン超電導線材における前記フィラメントのニオブチタン合金中のアルファチタン析出相の体積率もしくは表面積密度より少ないことを特徴とする超電導回路。

IPC (2件)：

H01F 6/06 , H01R 4/68

FI (2件)：

H01F5/08 E , H01R4/68

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭63-055875
異種超電導線材の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-277789 出願人：古河電気工業株式会社
特開昭63-187507

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審査官引用 (11件)

特開昭63-055875
異種超電導線材の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-277789 出願人：古河電気工業株式会社
特開昭63-187507

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