特許
J-GLOBAL ID：201103085214780410
平型温度ヒューズ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-109791
公開番号（公開出願番号）：特開平2-288124
特許番号：特許第2574700号
出願日： 1989年04月28日
公開日（公表日）： 1990年11月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】絶縁基板の片面に互いに並行な一対の帯状導体を設け、これらの帯状導体間に低融点可溶金属片を接続せる温度ヒューズにおいて、導体間距離D(mm)を1.0mm〜4.5mm、低融点可溶金属片の直径R(mm)を0.4mm〜1.0mmとし、しかも、各導体巾W(mm)と導体間距離D(mm)と低融点可溶金属片の直径R(mm)との間に、0.67≦W/R2Dの関係を与えたことを特徴とする平型温度ヒューズ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01H 37/76 F 7346-5G
, H01H 37/76 R 7346-5G
