半導体装置の熱放散構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐々木宗治 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-090668
公開番号（公開出願番号）：特開平2-270356
特許番号：特許第2572645号
出願日： 1989年04月12日
公開日（公表日）： 1990年11月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】導電パターンが設置された基板、前記基板上に配置され、個々が半導体チップを有しているN個のTAB式半導体装置、前記半導体チップの前記基板と対向していない面に塗布される絶縁性及び熱伝導性良好な接着樹脂と、前記基板上に配置されるM個(N≠M、N>M)の熱放散媒体、を有する半導体装置の熱放散構造であって、前記熱放散媒体の個々は、隣接する2個の前記TAB式半導体装置に前記接着樹脂を介して接続され、前記半導体チップの前記熱放散媒体と対向する面の面積よりも大きな面積を有する面から構成されることを特徴とする半導体装置の熱放散構造。

IPC (1件)：