特許

J-GLOBAL ID：201103085728476140

電子部品及びその製造方法

発明者： 河端 利夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 森下 武一 ,  谷 和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-056230
公開番号（公開出願番号）：特開2011-192737
出願日： 2010年03月12日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：

【課題】本発明の目的は、コイルのインピーダンスの低下を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。【解決手段】積層体12は、複数の絶縁体層16が積層されて構成されている。コイルLは、絶縁体層16上に設けられているコイル導体18により構成されている。コイル導体18は、コイル導体18の延在方向に直交する断面において、z軸方向に直交する方向に並んでいる領域19,20を有している。領域19と、コイル導体18のz軸方向に隣接する絶縁体層16との間には、空隙が存在する。領域20と、コイル導体18のz軸方向に隣接する絶縁体層16との間には、空隙が存在しない。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、 前記絶縁体層上に設けられている線状導体により構成されているコイルと、 を備えており、 前記線状導体は、該線状導体の延在方向に直交する断面において、積層方向に直交する方向に並んでいる第1の領域及び第2の領域を有しており、 前記線状導体の前記第1の領域と、該線状導体の積層方向に隣接する前記絶縁体層との間には、空隙が存在し、 前記線状導体の前記第2の領域と、該線状導体の積層方向に隣接する前記絶縁体層との間には、空隙が存在しないこと、 を特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (2件)：

H01F17/00 D ,  H01F41/04 B

Fターム (6件)：

5E062FF01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB04 ,  5E070BA11 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13