特許

J-GLOBAL ID：201103085799703288

チップ部品の製造方法

発明者： 松山 広明 ,  丹羽 洋 ,  板倉 鉉 ,  中垣 祐一 ,  馬場 康孝 ,  小山 富久 ,  進藤 泰宏 ,  辻本 幸雄 ,  前川 裕
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-116958
公開番号（公開出願番号）：特開平2-296314
特許番号：特許第2730173号
出願日： 1989年05月10日
公開日（公表日）： 1990年12月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】機能素子の両端部に少なくとも一層以上の電極膜の下地となるSnまたはSnとPbの合金以外の金属からなる導電性金属膜を形成し、さらに前記下地の導電性金属膜の上に設けられる電極膜の最外層電極膜をその融点が前記最外層電極膜の方から数えて第2層目のSnまたはSnとPbの合金からなる電極膜の融点より低いSnとPbの合金にて形成した後、前記最外層電極膜の融点と前記最外層電極膜の方から数えて第2層目の電極膜の融点の中間温度で加熱溶融処理を施すようにしたチップ部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 352

FI (2件)：

H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/12 352