特許

J-GLOBAL ID：201103086268008875

レーザ加工装置及び方法

発明者： 宗行 健 ,  大坪 達弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-283012
公開番号（公開出願番号）：特開2002-096189
特許番号：特許第4099937号
出願日： 2000年09月19日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】矩形状の被加工物をレーザ加工する加工手段と、前記被加工物を把持する把持手段と、前記被加工物に設定された矩形状の加工領域の周囲全体を囲んで設けられた矩形状の筒体と、前記被加工物の加工領域に向けて前記筒体のいずれか一面に吸い込み口を設けた集塵手段と、前記被加工物の加工領域の周囲の一部を保持し、前記加工領域の平面度を保つ平面度保持手段とを備え、前記筒体は、前記被加工物と前記被加工物の厚み方向に隙間を有して設けており、前記平面度保持手段は、前記筒体の前記集塵手段の吸い込み口が設けられた面の前記集塵手段と前記被加工物との間に設けたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/14 ( 200 6.01) ,  B23K 26/10 ( 200 6.01) ,  B23K 101/42 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B23K 26/14 A ,  B23K 26/10 ,  B23K 101:42

引用特許：

審査官引用 (1件)

• レーザ加工装置およびレーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-025707   出願人：松下電器産業株式会社