半導体用途接着フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-002831
公開番号（公開出願番号）：特開2011-142253
出願日： 2010年01月08日
公開日（公表日）： 2011年07月21日
要約：

【課題】工数を低減でき、かつ接着剤層の砕片の混入を防止することが可能な半導体用途接着フィルムとその製造方法、及びそれを用いた半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】剥離基材Aと、該剥離基材A上に配置され、所定の平面形状を有した接着剤層及び該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で前記剥離基材Aに接するように形成された粘着剤層からなる、所定の形状を有する積層体を有し、前記剥離基材A上に前記積層体が複数個長さ方向に分散配置された半導体用途接着フィルムであって、前記剥離基材A上に前記接着剤層を同一形状でかつ長さ方向に一定間隔で断続的に塗布、乾燥して形成された半導体用途接着フィルム。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

剥離基材Aと、該剥離基材A上に配置され、所定の平面形状を有した接着剤層及び該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で前記剥離基材Aに接するように形成された粘着剤層からなる、所定の形状を有する積層体と、前記剥離基材A上に前記積層体が複数個長さ方向に分散配置された半導体用途接着フィルムであって、前記剥離基材A上に前記接着剤層が同一形状でかつ長さ方向に一定間隔で断続的に塗布、乾燥して形成されたことを特徴とする半導体用途接着フィルム。

IPC (6件)：

H01L 21/301 , H01L 21/52 , C09J 7/02 , C09J 11/06 , C09J 163/00 , C09J 133/04

FI (7件)：

H01L21/78 M , H01L21/52 E , C09J7/02 Z , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J133/04 , H01L21/78 Q

Fターム (26件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CC04 , 4J004DB03 , 4J004EA04 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040EC001 , 4J040EC221 , 4J040GA01 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA14 , 4J040GA20 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040NA20 , 5F047BA23 , 5F047BB19 , 5F047CA01

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