特許
J-GLOBAL ID:201103086738185957
製袋機における可変式ヒートシール装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (19件):
蔵田 昌俊
, 河野 哲
, 中村 誠
, 福原 淑弘
, 峰 隆司
, 白根 俊郎
, 村松 貞男
, 野河 信久
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 勝村 紘
, 河井 将次
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
, 市原 卓三
, 山下 元
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-225112
公開番号(公開出願番号):特開2011-073696
出願日: 2009年09月29日
公開日(公表日): 2011年04月14日
要約:
【課題】成形する袋のシール幅やシール形状が変更となる場合においても、シールバーを交換することなくその変更に対応して能率よく所望のシール幅やシール形状の袋を成形することができる製袋機における可変式ヒートシール装置を提供する。【解決手段】ヒートシール性フィルム層を有する包装用フィルム1a,1bを2枚以上重ね合わせ、その重ね合わせたフィルムの所要部分に、熱源により加熱されたシールバー55を押し当ててヒートシールを施すヒートシール装置において、シールバー55は、上下に移動可能な複数枚の板材55aが互いに摺動可能に重ね合わされて並ぶ板材群からなる。板材群の各板材55aを個々に上下に駆動することが可能な駆動部56を備え、その駆動部56により所要の板材55aを駆動して他の板材55aに対して突出させ、その突出した板材55aの突出端面をフィルム1a,1bの所要部分に押し当ててヒートシールを施す。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ヒートシール性フィルム層を有する包装用フィルムを2枚以上重ね合わせ、その重ね合わせたフィルムの所要部分に、熱源により加熱されたシールバーを押し当ててヒートシールを施すヒートシール装置において、
前記シールバーは、上下に移動可能な複数枚の板材が互いに摺動可能に重ね合わされて並ぶ板材群からなり、その板材群の各板材を個々に上下に駆動することが可能な駆動手段を備え、その駆動手段により板材群のうちの所要の板材を駆動して他の板材に対して突出させ、その突出した板材の突出側の端面を前記フィルムの所要部分に押し当ててヒートシールを施すことを特徴とする製袋機における可変式ヒートシール装置。
IPC (1件):
FI (2件):
B65B51/10 A
, B65B51/10 B
Fターム (10件):
3E094AA12
, 3E094CA03
, 3E094CA06
, 3E094CA12
, 3E094DA07
, 3E094DA08
, 3E094EA04
, 3E094FA02
, 3E094FA14
, 3E094HA11
引用特許:
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