特許

J-GLOBAL ID：201103087086099898

セラミックスの電気接合方法及び電気接合用インサート材

発明者： 奥田 浩司 ,  高井 博史 ,  三宅 夏美
出願人/特許権者： 株式会社ダイヘン
代理人 (1件)： 中井 宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-334044
公開番号（公開出願番号）：特開平3-193674
特許番号：特許第2841598号
出願日： 1989年12月22日
公開日（公表日）： 1991年08月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】被接合セラミックスと導電性被接合部材との間に、高導電性通電部材と前記高導電性通電部材よりも大きい抵抗率を有する通電発熱部材とを備えた電気接合用インサート材を介在させて突合せ、前記導電性被接合部材と高導電性通電部材との間に電流を通じることにより、主に前記通電発熱部材に生じるジュール熱によって、前記突合せ部及びその近傍を直接加熱して接合するセラミックスの電気接合方法。

IPC (3件)：

C04B 37/00 ,  B23K 11/18 ,  C04B 37/02

FI (3件)：

C04B 37/00 B ,  B23K 11/18 ,  C04B 37/02 B