特許

J-GLOBAL ID：201103087095876082

導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器

発明者： 中馬 敏秋 ,  鍵本 奉広
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-036557
公開番号（公開出願番号）：特開2011-171258
出願日： 2010年02月22日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：

【課題】隣接する端子間においてリーク電流が発生することなく、対向する端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の導電接続シート1は、低融点の金属材料で構成される金属粒子および樹脂成分を含有する金属粒子含有層11、13と、低融点の金属材料で構成される金属層12とを備える積層体により構成されることを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

低融点の金属材料で構成される金属粒子および樹脂成分を含有する金属粒子含有層と、前記低融点の金属材料で構成される金属層とを備える積層体により構成されることを特徴とする導電接続シート。

IPC (4件)：

H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 ,  B23K 35/363

FI (5件)：

H01R11/01 501C ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 311S ,  H01R11/01 501A ,  B23K35/363 D

Fターム (5件)：

5F044LL09 ,  5F044RR17 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01