特許
J-GLOBAL ID：201103087163242658
カバーレイフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
渡辺 望稔
, 三和 晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-218982
公開番号（公開出願番号）：特開2011-068713
出願日： 2009年09月24日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：
【課題】FPCの配線をなす金属箔や、ポリイミドフィルム等のFPCの基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、高周波での電気特性に優れたカバーレイフィルムの提供。【解決手段】(A)下記一般式(1)で示されるビニル化合物、(B)ポリスチレン-ポリ(エチレン/ブチレン)ブロック共重合体、および、ポリスチレン-ポリ(エチレン-エチレン/プロピレン)ブロック共重合体の少なくとも一方、(C)エポキシ樹脂、(D)硬化触媒よりなるカバーレイフィルムであって、上記成分(A)を100質量部とする時、上記成分(B)を70〜500質量部含み、上記成分(C)を1〜9質量部含み、上記成分(D)を0.001〜5質量部含むことを特徴とするカバーレイフィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(1)で示されるビニル化合物、
IPC (7件)：
C08L 71/10
, C08L 53/00
, C08L 63/00
, C08G 59/00
, B32B 27/30
, B32B 27/00
, H05K 3/28
C08L71/10
, C08L53/00
, C08L63/00 A
, C08G59/00
, B32B27/30 B
, B32B27/00 M
, H05K3/28 F
4F100AK01A
, 4F100AK11B
, 4F100AK12B
, 4F100AK41
, 4F100AK49
, 4F100AK53B
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100CA02B
, 4F100CC00B
, 4F100GB41
, 4F100JL11
, 4J002BP00X
, 4J002CD043
, 4J002CD053
, 4J002CD063
, 4J002CH07W
, 4J002EW046
, 4J002EX037
, 4J002FD136
, 4J002FD207
, 4J002GQ00
, 4J036AA01
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AF06
, 4J036DB06
, 4J036DC10
, 4J036DC41
, 4J036DC42
, 4J036FB02
, 4J036FB07
, 4J036JA08
, 5E314AA24
, 5E314BB01
, 5E314CC15
, 5E314FF06
, 5E314GG11
