特許

J-GLOBAL ID：201103087187446424

多数個取り配線基板

発明者： 谷口 源太
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-126387
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324964
特許番号：特許第4593823号
出願日： 2001年04月24日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁基体の上面に電子部品の電極が接続される複数の金属バンプを配設して成る多数の配線基板領域を、板状の母基板中に一体的に縦横に配列形成して成る多数個取り配線基板であって、前記各配線基板領域のうち、不良の配線基板領域は、その金属バンプの少なくとも一つが他の金属バンプの3/4以下の高さとなるように潰されていることを特徴とする多数個取り配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 1/02 R ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/00 Q ,  H05K 3/34 512 B