特許
J-GLOBAL ID:201103087285325678

電子部品の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平1-099455
公開番号(公開出願番号):特開平2-278708
特許番号:特許第2648208号
出願日: 1989年04月19日
公開日(公表日): 1990年11月15日
請求項(抜粋):
【請求項1】同一方向に突出延在する少なくとも2本の引出しリード線を有する電子部品素子の上記引出しリード線を、リードフレームに接続し、引出しリード線の上記リードフレームに接続した部分と、電子部品素子との間を180 ゚折曲して、上記電子部品素子をリード線が接続されているリードフレームの面上に位置せしめることを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (3件):
H01G 4/228 ,  H01C 17/28 ,  H01G 13/00 301
FI (3件):
H01G 1/14 E ,  H01C 17/28 ,  H01G 13/00 301 E
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開昭64-086926

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