特許

J-GLOBAL ID：201103087405260605

金ろう材

発明者： 沢辺 義和 ,  野原 建 ,  藤原 聖裕 ,  蔭山 雅晴
出願人/特許権者： 株式会社ミキモト装身具 ,  石福金属興業株式会社
代理人 (1件)： 富田 幸春
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-236954
公開番号（公開出願番号）：特開平3-099794
特許番号：特許第2717861号
出願日： 1989年09月14日
公開日（公表日）： 1991年04月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金(Au)75±0.2wt%、銀(Ag)3〜15wt%、銅(Cu)5〜15wt%、亜鉛(Zn)5〜15wt%を基合金とし、該基合金にリン(P)0.01〜1wt%を添加して成る良好なろう流動性を有する工芸用金ろう合金。

IPC (1件)：

B23K 35/30 310

FI (1件)：

B23K 35/30 310 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-057997
  
• 特開昭63-313690
  
• 特公昭39-006414