特許
J-GLOBAL ID：201103087497444685
懸架された鉛のフレーム電子パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
小野 新次郎
, 社本 一夫
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
, 夫馬 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-177497
公開番号（公開出願番号）：特開2011-040745
出願日： 2010年08月06日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：
【課題】電子デバイスをその支持基板から機械的に分離し、基板からデバイスへの機械的応力の伝播を除去する電子デバイスをパッケージングする装置及び方法を提供する。【解決手段】装置は、フレーム14サポート18から中心開口部に延びる複数の細長い部材を含み、細長い部材の端部が電子デバイスを一緒に支持する。細長い部材の形状、材料および方向は、電子デバイス12を支持することと、基盤から支持フレームへ伝播する機械的応力を吸収することの両方を結合する。ある実施形態では、吸収部分は、伝播された力の方向と実質的に垂直であり、伝播された力は垂直な部分の一端の機械的な置換によって吸収される。装置及び方法は、電子デバイスとその支持基板との間の熱応力ミスマッチの負の影響を除去する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子パッケージ・アセンブリ(40)であって、
電子デバイス(12)と、
フレーム(14)と、
基板(38)と、
前記電子デバイスと前記フレームとの間に延びる複数の細長い部材(26)と、
を有し、
前記フレームが、前記細長い部材を支持し、少なくとも2つの細長い部材が、前記フレームのキャビティ内で少なくとも一部の電子デバイスを支持し、少なくとも1つの細長い部材が、前記フレームから伝播された剪断応力を吸収するように構成され、
前記フレームの第1の応力が、前記基板の第1の応力に結合され、
少なくとも2つの細長い部材が、前記フレームの第2の面から前記電子デバイスの第1の面に延び、前記フレームの第2の面が、前記フレームの第1の面に対向するフレームの側にあり、前記電子デバイスの第1の面が前記基板の第1の面に面する、
ことを特徴とする電子パッケージ・アセンブリ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/12 K
, H01L23/34 A
5F136DA04
, 5F136FA01
, 5F136FA83
