特許

J-GLOBAL ID：201103087894446406

基板実装用スプリング

発明者： 伊藤 政則 ,  延本 和夫
出願人/特許権者： NECディスプレイソリューションズ株式会社
代理人 (4件)： 棚井 澄雄 ,  森 隆一郎 ,  渡辺 浩史 ,  松尾 直樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-343653
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151864
特許番号：特許第4454137号
出願日： 2000年11月10日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 回路基板のスルーホールの縁に係合することにより戻りを防止する戻り防止機構を有し前記スルーホールへ挿入可能で、かつはんだ付け可能な導電性の複数の端子部と、前記複数の端子部を連結する導電性の基部と、前記基部に連結し前記回路基板を収納する筐体の内壁面に弾性復元力をもって当接する導電性の接続部と、を備え、前記複数の端子部、前記基部、および前記接続部は、それぞれ単一の金属板の一部であり、前記複数の端子部は、前記単一の金属板のうち、前記基部に相当する部分の外周縁に沿った複数の部位から突出した部分に相当し、かつ前記基部に対して折り曲げられており、前記接続部は、前記単一の金属板のうち、前記基部に相当する部分の外周縁の一部から突出した部分に相当する基板実装用スプリング。

IPC (1件)：

H05K 7/14 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H05K 7/14 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子機器のアース接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-322780   出願人：三洋電機株式会社
• 特開平4-236511