特許
J-GLOBAL ID：201103088071770964

導電性重合体フィルム、それを含んでなる集電体及びその製造方法

発明者：
前田 耕一郎

前田 耕一郎 について

, 
岩渕 智

岩渕 智 について


出願人/特許権者：
日本ゼオン株式会社

日本ゼオン株式会社 について


代理人 (1件)： 森川 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-149538
公開番号（公開出願番号）：特開2011-008981
出願日： 2009年06月24日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：
【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、金属箔との接着性及び耐有機溶剤性が優れる導電性重合体フィルムを提供する。【解決手段】導電性重合体フィルムが、(1)(a)オレフィン系重合体100〜55質量%、(b)芳香族ビニル-共役ジエンブロック共重合体の水素添加物0〜45質量%、(c)環状オレフィン樹脂0〜30質量%及び(d)酸変性ポリオレフィン0〜20質量%を含有してなる重合体成分100質量部と、(2)導電性フィラー20〜60質量部とを含む。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(1)(a)オレフィン系重合体100〜55質量%、(b)芳香族ビニル-共役ジエンブロック共重合体の水素添加物0〜45質量%、(c)環状オレフィン樹脂0〜30質量%及び(d)酸変性ポリオレフィン0〜20質量%を含有してなる重合体成分100質量部と、(2)導電性フィラー25〜60質量部とを含む導電性重合体フィルム。
IPC (5件)：
H01B 1/24 ,  H01M 4/66 ,  H01M 4/64 ,  C08L 23/00 ,  C08K 3/04
FI (5件)：
H01B1/24 B ,  H01M4/66 A ,  H01M4/64 A ,  C08L23/00 ,  C08K3/04
Fターム (25件)：
4J002BB051 ,  4J002BK003 ,  4J002BP012 ,  4J002CE003 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00 ,  5G301DA18 ,  5G301DA43 ,  5G301DA60 ,  5G301DD10 ,  5G301DE01 ,  5H017AA03 ,  5H017BB06 ,  5H017BB08 ,  5H017BB12 ,  5H017CC01 ,  5H017DD05 ,  5H017DD06 ,  5H017EE06 ,  5H017EE07 ,  5H017EE10 ,  5H017HH01
引用特許：
審査官引用 (8件)
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