特許
J-GLOBAL ID：201103088075618539
弾性表面波装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-072300
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267868
特許番号：特許第3368885号
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 圧電基板上に電極膜厚の異なる第1,第2の弾性表面波素子を構成してなり、各弾性表面波素子が少なくとも一対のくし歯電極からなるIDT電極を有する弾性表面波装置の製造方法であって、前記圧電基板上の全面に第1の導電膜を形成する工程と、前記第1の導電膜上の全面に第1のレジストを付与する工程と、前記第1のレジストをパターニングしてドライエッチングにより、前記圧電基板上に、第1の弾性表面波素子のIDT電極と、IDT電極のくし歯電極間を電気的に接続する短絡用配線電極と、第2の弾性表面波素子の構成される部分全体を含む領域に配置された導電膜とを形成する工程と、湿式エッチングにより前記第2の弾性表面波素子が構成される部分全体を含む領域に配置された導電膜を除去する工程と、次に、圧電基板上の全面に第2のレジストを付与し、加熱する工程と、第2の弾性表面波素子の電極が形成される部分において第2のレジストを除去する工程と、前記第2の弾性表面波素子の電極膜厚と等しい膜厚の第2の導電膜を全面に形成する工程と、前記第2のレジスト及び第2のレジスト上に付与されている第2の導電膜をリフトオフし、第2の弾性表面波素子の電極を形成すると共に第1の弾性表面波素子の電極を露出させる工程と、前記第1の弾性表面波素子における前記短絡用配線電極を切断する工程とを備えることを特徴とする、弾性表面波装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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