特許

J-GLOBAL ID：201103088497401630

電子装置の製造方法

発明者： 鎌倉 知之
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-058824
公開番号（公開出願番号）：特開2011-192870
出願日： 2010年03月16日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：

【課題】Alからなる接続パッドを備える電子装置において、自然酸化膜による接続抵抗の増大を抑制して信頼性等を向上させる。【解決手段】第1の面11に接続パッド20を有する電子素子10を、一方の面に配線パターン32を有する配線基板30に、第1の面11の反対側の面である第2の面12が該一方の面と対向するように配置する第1の工程と、接続パッド20の表面の一部の領域と配線パターン32上の少なくとも一部の領域、及び接続パッド20と配線パターン32を結ぶ経路上に、金属微粒子を分散媒に分散させてなる液状体47を配置する第2の工程と、液状体47を蟻酸を含有する雰囲気中で加熱することにより、接続パッド20と配線パターン32とを結ぶ接続配線35を形成する第3の工程と、を記載の順に実施する電子装置1の製造方法。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

第1の面に表面の少なくとも一部が露出するように形成された導電材料からなる接続パッドを有する電子素子を、少なくとも一方の面に配線パターンを有する配線基板に、前記第1の面の反対側の面である第2の面が前記一方の面と対向するように配置する第1の工程と、 前記接続パッドの表面の一部の領域と前記配線パターン上の少なくとも一部の領域、及び該接続パッドと該配線パターンを結ぶ経路上に、金属微粒子を分散媒に分散させてなる液状体を配置する第2の工程と、 前記液状体を蟻酸を含有する雰囲気中で加熱することにより、前記接続パッドと前記配線パターンとを結ぶ接続配線を形成する第3の工程と、 を記載の順に実施することを特徴とする電子装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 321E