特許
J-GLOBAL ID：201103088849223770

回路基板

発明者：
佐久間 正夫

佐久間 正夫 について

, 
大塚 寛治

大塚 寛治 について


出願人/特許権者：
株式会社SKLink

株式会社SKLink について


代理人 (1件)： 特許業務法人 アクア特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-181465
公開番号（公開出願番号）：特開2011-061194
出願日： 2010年08月13日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：
【課題】信頼性の高い回路基板を低コストで供給する。【解決手段】例えば、開口部101を介してチップ取り出し電極2を含む基板1の一部表面が露出するようメタルマスク100を基板1に被せ、イオン化された被着金属に、0.01eVから250eVの被着エネルギを与えるイオンプレーティング法により金属導体を形成した後、メタルマスク100を剥離することによって、基板1の一部表面に形成された金属導体からなる配線層21を形成する。これにより、フォトリソグラフィー法を用いることなく、基板上に配線層21を直接形成することができるため、生産性が高く低コストな回路基板を提供することが可能となる。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
内部端子電極を有する基板と、 前記基板の表面の一部に形成され、前記内部端子電極に電気的に接続する配線層と、 前記配線層の表面の第1の部分を覆うことなく、前記配線層の表面の第2の部分を覆う絶縁膜と、 前記配線層の第1の部分を覆い、前記配線層に電気的に接続することによって外部と前記内部端子電極とを電気的に接続する外部端子電極と、を備え、 前記配線層の第2の部分は、前記基板の表面に垂直な方向から見たエッジ部を含み、 前記基板と接する前記エッジ部における前記配線層の前記基板の表面と垂直な断面の角度が55°以下である、ことを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52
FI (4件)：
H01L21/60 321E ,  H01L23/12 501P ,  H01L21/88 T ,  H01L21/88 G
Fターム (28件)：
5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH17 ,  5F033HH18 ,  5F033HH21 ,  5F033HH33 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ17 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ21 ,  5F033JJ33 ,  5F033KK08 ,  5F033MM05 ,  5F033MM13 ,  5F033MM19 ,  5F033NN03 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033NN19 ,  5F033NN30 ,  5F033PP20 ,  5F033QQ43 ,  5F033RR22 ,  5F033WW00 ,  5F033XX12 ,  5F033XX33 ,  5F033XX34
引用特許：
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM