特許

J-GLOBAL ID：201103088858894865

樹脂シートのカット方法

発明者： 山本 祐也
出願人/特許権者： パナソニック電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-036026
公開番号（公開出願番号）：特開2011-167748
出願日： 2010年02月22日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：

【課題】タクトタイムの短縮が可能で且つ材料歩留まりの向上を図れる樹脂シートのカット方法を提供する。【解決手段】多数個取り用の樹脂シート900に対して第1のレーザ光LB1を個片の樹脂シート90の所定形状の熱硬化性樹脂層91(図1(c)参照)の外周に沿って走査することにより多数個取り用の樹脂シート900の熱硬化性樹脂層91のみをカットするハーフカットを行う(図1(a)参照)。続いて、第2のレーザ光LB2を上記所定形状よりも一回り大きな形状に沿って走査することにより多数個取り用の樹脂シート900をフルカットする(図1(b)参照)。その後、個片となった樹脂シート90において上記所定形状の熱硬化性樹脂層91の外側にある余分な熱硬化性樹脂層91を個片となった樹脂シート90のプラスチックフィルム92から剥離する(図1(c)参照)。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

フィラーを含有する熱硬化性樹脂層が剥離可能なプラスチックフィルムに積層された多数個取り用の樹脂シートを複数個の個片の樹脂シートにカットする樹脂シートのカット方法であって、前記多数個取り用の樹脂シートに対して第1のレーザ光を前記個片の樹脂シートの所定形状の熱硬化性樹脂層の外周に沿って走査することにより前記多数個取り用の樹脂シートの前記熱硬化性樹脂層のみをカットするハーフカットを行い、続いて、第2のレーザ光を前記所定形状よりも一回り大きな形状に沿って走査することにより前記多数個取り用の樹脂シートをフルカットし、個片となった樹脂シートにおいて前記所定形状の熱硬化性樹脂層の外側にある余分な熱硬化性樹脂層を前記個片となった樹脂シートのプラスチックフィルムから剥離することを特徴とする樹脂シートのカット方法。

IPC (3件)：

B23K 26/40 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/38

FI (3件)：

B23K26/40 ,  B23K26/00 G ,  B23K26/38 320Z

Fターム (4件)：

4E068AE01 ,  4E068CA16 ,  4E068DA11 ,  4E068DB10