特許
J-GLOBAL ID：201103088877090815
ウェーハ用サセプタ及びこれを備えたウェーハ熱処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-256408
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075897
特許番号：特許第3584864号
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体ウェーハの熱処理時に半導体ウェーハを載置するサセプタであって、中央に開口部を有する円環状に形成され、載置する前記半導体ウェーハの下面周縁部に沿って上面に円環状の溝部が形成され、該溝部内には、上方に向けてガスを噴出する複数の噴出口が互いに円周方向に離間して形成され、 前記半導体ウェーハを前記サセプタから浮遊させ又は前記半導体ウェーハと前記サセプタとの接触圧力を低減させることを特徴とするウェーハ用サセプタ。
IPC (3件)：
H01L 21/26
, F27D 3/12
, H01L 21/68
H01L 21/26 Q
, F27D 3/12 S
, H01L 21/68 N
