特許

J-GLOBAL ID：201103088970369617

高周波用配線基板

発明者： 前谷 麿明
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-396635
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198709
特許番号：特許第4462758号
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 複数の誘電体層を積層して成る誘電体基板の上面および下面に互いに一直線状に形成されるとともにそれぞれが表層接地導体で取り囲まれた一対の表層線路導体の間で、前記誘電体層の層間に前記一対の表層線路導体と一直線状かつ平行に形成されるとともに層間接地導体で取り囲まれ、端部が信号用貫通導体により前記一対の表層線路導体の各端部と接続された層間線路導体を介して高周波信号を伝送する線路接続部を具備した高周波用配線基板であって、前記線路接続部において、上面および下面の前記表層接地導体同士が前記層間線路導体に平行な両側に所定の幅をもって2列に配設された接地用上下貫通導体により前記層間接地導体を介して接続されるとともに、前記層間接地導体が前記層間線路導体に直交する両側に所定の間隔で1列に配設された接地用層間貫通導体によりそれぞれ上面および下面の前記表層接地導体と接続されており、前記層間線路導体と前記表層線路導体との間の前記誘電体層の厚みおよび前記層間線路導体の前記信号用貫通導体間における直線部分の長さを前記高周波信号の信号波長の4分の1以下とし、かつ前記層間線路導体とこれに平行な両側の前記接地用上下貫通導体との間で前記層間接地導体の非形成領域に上面および下面の前記表層接地導体間を接続する接地用貫通導体を、前記高周波信号の周波数を遮断周波数にもつ所定の間隔以下であるとともに前記層間線路導体との間隔が前記誘電体層の厚み以上として配設したことを特徴とする高周波用配線基板。

IPC (2件)：

H01P 3/02 ( 200 6.01) ,  H01P 5/02 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01P 3/02 ,  H01P 5/02 603 L