特許

J-GLOBAL ID：201103089009411075

プローブ

発明者： 二階堂 淳一朗 ,  鄭 益秀 ,  水谷 浩 ,  塙 雅雄 ,  繁村 裕章 ,  竹内 進
出願人/特許権者： 株式会社ヨコオ
代理人 (2件)： 磯野 道造 ,  多田 悦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-082777
公開番号（公開出願番号）：特開2011-214965
出願日： 2010年03月31日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：

【課題】半導体素子の電気的特性の検査に用いられるプローブに関し、プローブへのハンダ転写防止と耐磨耗性・安定した電気的特性を維持できるプローブを提供しようとするものである。【解決手段】半導体素子の電極と接触する端子部110を備えたプローブ100において、端子部110の基材111の表面に、異なる白金族系元素を含む材料からなる複数の被膜層121、122;131〜133;141、143;152、153を形成したことを特徴とする【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子の電極と接触する端子部を備えたプローブにおいて、 前記端子部は、基材の表面に、異なる白金族系元素を含む材料からなる複数の被膜層を形成したことを特徴とするプローブ。

IPC (1件)：

G01R 1/067

FI (1件)：

G01R1/067 J

Fターム (4件)：

2G011AA02 ,  2G011AA10 ,  2G011AC14 ,  2G011AF07