特許
J-GLOBAL ID:201103089307919740
加熱処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
金本 哲男
, 亀谷 美明
, 萩原 康司
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-157030
公開番号(公開出願番号):特開2002-353110
特許番号:特許第3825277号
出願日: 2001年05月25日
公開日(公表日): 2002年12月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板を加熱する加熱処理装置であって,
基板を加熱する熱板を有し,
前記熱板は,中央部の第1の部分と,当該第1の部分の外方の第2の部分に分割されており,
前記第1の部分は,円形状を有し,
前記第2の部分は,さらに同心円状の複数の環状部分に分割されており,
前記第2の部分の各環状部分は,それぞれ円弧状の複数の片に分割されており,
前記各片の温度は,個別に制御できることを特徴とする,加熱処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/027 ( 200 6.01)
, H05B 3/00 ( 200 6.01)
, H05B 3/20 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 21/30 567
, H05B 3/00 370
, H05B 3/20 393
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
ヒータ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-377794
出願人:イビデン株式会社
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