特許

J-GLOBAL ID：201103089435833181

タッピング加工及びレーザ加工方法、ワーク支持装置並びに複合加工機

発明者： 大成 弘史
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-097122
公開番号（公開出願番号）：特開2011-224728
出願日： 2010年04月20日
公開日（公表日）： 2011年11月10日
要約：

【課題】スキッドとタップとの干渉を回避してタッピング加工を行うことのできる加工方法、ワーク支持装置、複合加工機を提供する。【解決手段】板状のワークを支持する複数のスキッドのスキッド列を適宜間隔に備えたワーク支持テーブルの上方位置に、レーザ加工ヘッド及びタッピング加工ヘッドを備えた複合加工機によって前記ワークに対して加工を行う加工方法であって、前記スキッド列とタッピング加工位置とが一致しているタッピング加工位置よりも、前記スキッド列と位置がずれているタッピング加工位置のタッピング加工を先に行った後、前記スキッド列と一致しているタッピング加工位置を前記スキッド列からずらすために、前記ワークをスキッド列に対して直交する方向へ水平に位置をずらし、スキッド列から位置ずれしたタッピング加工位置のタッピング加工を行った後、前記ワークから製品を分離するためのレーザ加工を行う。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

板状のワークを支持する複数のスキッドをX軸方向又はY軸方向に整列して備えた複数のスキッド列を、Y軸方向又はX軸方向に適宜間隔に備えたワーク支持テーブルの上方位置に、前記ワークにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド及びタッピング加工を行うタッピング加工ヘッドを、前記ワーク支持テーブルに対してX軸方向、Y軸方向へ相対的に移動位置決め自在に備えた複合加工機によって前記ワークに対してタッピング加工及びレーザ加工を行う加工方法であって、 前記スキッド列とタッピング加工位置とが一致しているタッピング加工位置よりも、前記スキッド列と位置がずれているタッピング加工位置のタッピング加工を先に行った後、前記スキッド列と一致しているタッピング加工位置を前記スキッド列からずらすために、前記ワークをスキッド列に対して直交する方向へ水平に位置をずらし、スキッド列から位置ずれしたタッピング加工位置のタッピング加工を行った後、前記ワークから製品を分離するためのレーザ加工を行うことを特徴とするタッピング加工及びレーザ加工方法。

IPC (7件)：

B23G 1/16 ,  B23P 13/00 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B23P 23/04 ,  B23Q 3/18

FI (7件)：

B23G1/16 Z ,  B23P13/00 ,  B23K26/10 ,  B23K26/00 A ,  B23K26/08 F ,  B23P23/04 ,  B23Q3/18 A

Fターム (8件)：

3C016HA11 ,  4E068AA03 ,  4E068CB05 ,  4E068CC02 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068CE09 ,  4E068DA14