特許

J-GLOBAL ID：201103089545440487

エンドミル用超硬合金

発明者： 北川 信行 ,  野村 俊雄
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 和田 昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-129374
公開番号（公開出願番号）：特開平2-310333
特許番号：特許第2830054号
出願日： 1989年05月23日
公開日（公表日）： 1990年12月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】WCおよびB-1型固溶体からなる硬質相とFe族金属の結合相から構成された超硬合金において、硬質相の組成を(WaMb)(CuNv)[但し、MはTiまたはTiを含みWを除くIV a、V a、VI a族金属の2種類以上からなり、a,b,u,vはモル分率を示し、a+b=1,u+v=1,u>0,v≧0]と表わした時、b≧0.4、v≦-0.15a+0.2であり、かつ結合金属が13〜30体積%であることを特徴とするエンドミル用超硬合金。

IPC (3件)：

C22C 29/04 ,  C22C 29/08 ,  B23C 5/16

FI (3件)：

C22C 29/04 A ,  C22C 29/08 ,  B23C 5/16

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭62-015015