特許

J-GLOBAL ID：201103089762116540

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 塚田 輝代隆 ,  石田 直人 ,  浅野 浩二 ,  庄田 篤史
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-116246
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307245
特許番号：特許第4137279号
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 サブトラクティブ法により形成されためっきスルーホール及び導体パターンを備えるプリント配線板の製造方法において、 絶縁基材の両面に厚さ0.5μm〜7.0μmの導電性金属箔を貼着してなる金属張積層板の所定箇所に、スルーホール形成用孔を形成する穴あけ工程と、 前記スルーホール形成用孔内にあるスミアを溶解除去するとともに、前記導電性金属箔の厚さが当初の1/10〜1/2に減少する条件下でデスミア液を処理するデスミア工程と、 前記導電性金属箔に由来する下地層及び前記スルーホール形成用孔の内壁面に薄付けめっき層を形成する第1のめっき工程と、 前記薄付けめっき層上にマスクを形成するとともに、同マスクの開口部から露出している箇所に厚付けめっき層を形成する第2のめっき工程と、 前記マスクを剥離してからエッチングを行うことにより、同マスク下にあった前記薄付けめっき層及び下地層を除去して導体パターン同士を分断することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H05K 3/42 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/42 610 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-283098
  
• 特公昭57-046679
  
• 特開平3-032100