特許
J-GLOBAL ID:201103089904939425

ハウジングの回路基板への実装構造

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-229016
公開番号(公開出願番号):特開2002-039803
特許番号:特許第3452252号
出願日: 2000年07月25日
公開日(公表日): 2002年02月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 合成樹脂からなるハウジングと、前記ハウジングに軸支されるとともに一方の端部を前記ハウジングから露出する回転軸と、前記ハウジングが直接あるいは間接的に固定される回路基板と、前記回転軸の他方の端部を受けるとともに前記ハウジングに突出して設けられ前記回路基板から露出する軸受け部とを備え、前記軸受け部にその端部から前記回転軸の軸方向に開口する中空部を設けるとともに、その側面に前記中空部に連通した連通部を設けたことを特徴とするハウジングの回路基板への実装構造。
IPC (1件):
G01D 11/24
FI (1件):
G01D 11/24 Z

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