導電性組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 村山靖彦 , 柳井則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-172166
公開番号（公開出願番号）：特開2010-287554
出願日： 2009年07月23日
公開日（公表日）： 2010年12月24日
要約：

【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層上に配設され、焼成によって、前記回路層表面に自然発生したアルミニウム酸化皮膜と反応して前記回路層と導通する導電接合層を形成することが可能な導電性組成物を提供する。【解決手段】銀粉末と、ガラス粉末と、樹脂と、溶剤と、を含有し、前記銀粉末及び前記ガラス粉末からなる粉末成分の含有量が、60質量%以上90質量%以下とされ、前記粉末成分中における前記銀粉末の重量Aと前記ガラス粉末の重量Gの比A/Gが、80/20から99/1の範囲内に設定されており、焼成することにより生成される前記導電接合層が、前記ガラス粉末が軟化して形成されるガラス層と、前記ガラス層上に銀粉末が焼結されたAg層と、を備えており、前記ガラス層内部に導電性粒子が分散されていることを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体素子が搭載されるアルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層上に配設され、焼成されることによって前記回路層と導通する導電接合層を形成する導電性組成物であって、銀粉末と、ガラス粉末と、樹脂と、溶剤と、を含有し、前記銀粉末及び前記ガラス粉末からなる粉末成分の含有量が、60質量%以上90質量%以下とされ、前記粉末成分中における前記銀粉末の重量Aと前記ガラス粉末の重量Gの比A/Gが、80/20から99/1の範囲内に設定されており、焼成することにより生成される前記導電接合層が、前記ガラス粉末が軟化して形成されるガラス層と、前記ガラス層上に銀粉末が焼結されたAg層と、を備えており、前記ガラス層内部に導電性粒子が分散されていることを特徴とする導電性組成物。

IPC (3件)：

H01B 1/22 , H01B 1/00 , H01L 23/36

FI (3件)：

H01B1/22 Z , H01B1/00 F , H01L23/36 C

Fターム (16件)：

5F136BB04 , 5F136BC00 , 5F136DA27 , 5F136FA01 , 5F136FA02 , 5F136FA11 , 5F136GA31 , 5G301DA03 , 5G301DA34 , 5G301DA35 , 5G301DA36 , 5G301DA37 , 5G301DA38 , 5G301DA42 , 5G301DD02 , 5G301DE01

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