特許
J-GLOBAL ID：201103090151557328
シングルフェーサの糊付装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
真田 有
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356590
公開番号（公開出願番号）：特開2001-171023
特許番号：特許第4095745号
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】段成形された芯紙を保持する段ロールに対向させて糊付ロールを配設し、該糊付ロールの外周面に付着した糊を上記段成形された芯紙の段頂に塗布するシングルフェーサの糊付装置において、
該段ロール及び/又は該糊付ロールの軸方向両端部に環状の凸部を形成し、該凸部が対向する該段ロール又は該糊付ロールに接触したときにおける該段ロールと該糊付ロールとの隙間が該芯紙の厚さよりも薄くなるように該凸部の高さを設定した
ことを特徴とする、シングルフェーサの糊付装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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