特許
J-GLOBAL ID：201103090632528291
LSIケースの冷却構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-019003
公開番号（公開出願番号）：特開平2-197156
出願日： 1989年01月26日
公開日（公表日）： 1990年08月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体素子を収納しプリント基板に搭載されたLSIケースに取り付けられた伝熱板とコールドプレートに設けられたシリンダ穴に係合するピストンとで伝熱ゴムシートを挟み付け、前記LSIケースを前記伝熱板,前記伝熱ゴムシートおよび前記ピストンを介して前記コールドプレートにより冷却するLSIケースの冷却構造において、前記伝熱板の前記伝熱ゴムシートとの接触面に溝または凹凸を設けたことを特徴とするLSIケースの冷却構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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