特許

J-GLOBAL ID：201103090762345300

圧着ツール、圧着方法、および液滴吐出ヘッドの製造方法。

発明者： 金古 健
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-084901
公開番号（公開出願番号）：特開2011-216761
出願日： 2010年04月01日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：

【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、確実に導通可能に圧着可能な圧着ツールを提供する。【解決手段】圧着ツール800は、フレキシブル基板500の端子部512を、電極80に対して圧着させるものであり、本体部810と、複数の凸部820a,820a...を備えた圧着層820と、この圧着層820を本体部810の下面810aに貼り付ける接着層830とを備えている。凸部820aは、圧着時に配線の長手方向に対して略直角方向に沿って延在する断面矩形の突条であればよい。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

フレキシブル基板の一面に配線が複数配列された端子部を、電極に対して圧着させる圧着ツールであって、 前記圧着ツールは、少なくとも前記配線の長手方向に対して略直角方向に沿って設けた、複数の凸部を備えたことを特徴とする圧着ツール。

IPC (2件)：

H01L 21/603 ,  B41J 2/16

FI (3件)：

H01L21/603 C ,  H01L21/603 B ,  B41J3/04 103H

Fターム (4件)：

2C057AG86 ,  2C057AG89 ,  2C057AP25 ,  2C057AP26