特許

J-GLOBAL ID：201103090868997667

多段型基板の製造方法

発明者： 田中 愛 ,  吉良 敦史 ,  不破 耕
出願人/特許権者： 株式会社アルバック
代理人 (2件)： 栗原 浩之 ,  村中 克年
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2009060883
公開番号（公開出願番号）：WO2009-154173
出願日： 2009年06月15日
公開日（公表日）： 2009年12月23日
要約：

基板の主面上に、それぞれが異種材料からなり、かつそれぞれの剥離手段が異なる複数のマスクを重ねて形成し、複数のマスクのそれぞれの形状を反映して、順次、プラズマを用いるドライエッチングを行うことによって段差加工を行い、複数の段差を有する多段型基板を得る。

請求項（抜粋）：

プラズマを用いるドライエッチングにより基板を加工し、複数の段差を有する多段型基板を製造する方法であって、該基板の主面上に、それぞれが異種材料からなり、かつそれぞれの剥離手段が異なっている複数のマスクを重ねて形成し、該複数のマスクのそれぞれの形状を反映して順次ドライエッチングを行うことによって段差加工を行い、複数の段差を有する多段型基板を製造することを特徴とする多段型基板の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  B81C 1/00

FI (2件)：

H01L21/302 105A ,  B81C1/00

Fターム (42件)：

3C081AA01 ,  3C081BA04 ,  3C081BA06 ,  3C081CA02 ,  3C081CA14 ,  3C081DA02 ,  3C081DA43 ,  5F004AA04 ,  5F004AA05 ,  5F004BB22 ,  5F004BB25 ,  5F004CA03 ,  5F004CA04 ,  5F004CA06 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA02 ,  5F004DA03 ,  5F004DA15 ,  5F004DA16 ,  5F004DA17 ,  5F004DA18 ,  5F004DA24 ,  5F004DB00 ,  5F004DB01 ,  5F004DB03 ,  5F004DB07 ,  5F004DB12 ,  5F004DB13 ,  5F004DB19 ,  5F004DB20 ,  5F004EA02 ,  5F004EA03 ,  5F004EA04 ,  5F004EA05 ,  5F004EA06 ,  5F004EA07 ,  5F004EA28 ,  5F004EA37 ,  5F004EB01 ,  5F004EB04 ,  5F004EB08