特許
J-GLOBAL ID:201103090987766673

ネジ継手部用表面硬化性シリコーンシール材組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 染谷 仁
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平1-309284
公開番号(公開出願番号):特開平3-215587
特許番号:特許第2832470号
出願日: 1989年11月30日
公開日(公表日): 1991年09月20日
請求項(抜粋):
【請求項1】融点が150°C以下で平均粒径が5〜100μmの樹脂パウダーを1〜70重量%含有することを特徴とする、ネジ継手部用表面硬化性シリコーンシール材組成物。
IPC (3件):
C09K 3/10 ,  C08L 83/06 ,  F16J 15/10
FI (3件):
C09K 3/10 G ,  C08L 83/06 ,  F16J 15/10 X

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